台湾新闻媒体Ctee 报道称,Nvidia 可能会击败Apple ,成为首批使用台积电下一代 A16 节点的公司之一。显然,Nvidia 的目标是在 AMD 即将推出的 2nm 芯片上取得节点优势,YouTuber Moore's Law is Dead 最早提出了这一猜测。 Zen 6 SKU的 CPU 芯片将采用台积电的 N2X 工艺制造。这并非完全不可信,因为 AMD 即将发布的Epyc Venice CPU已经在一个未指定的 N2 节点上贴片。
在最近的历史中,Nvidia 通常会比台积电的尖端技术落后一个节点,RTX 50 系列就选择了定制的 4NP 节点,而不是台积电 N3 系列的节点。这是为 Nvidia 即将推出的 Rubin 芯片准备的。 已经开始生产.明年的 RTX 60 系列 GPU 也很可能采用 3N 或 3NP。
台积电 A16 是第一个引入背面功率传输的节点,英特尔的 18A 芯片已经具备了这一功能。由于电源线被移到了晶圆的背面,因此可以提高能效。此外,台积电声称A16 的速度提高了 8-10%,在相同速度下功耗降低了 15-20%,芯片密度提高了 1.10 倍。
早前的产品路线图(H/TTom's Hardware)称,该产品预计将于 2026 年底投入量产。因此,我们可以合理地推断,台积电 A16 制造的任何产品都要到 2027 年中后期才会推出。今年早些时候展示的 Nvidia 2028 年推出的费曼芯片很可能就采用了这种技术。
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