台积电芯片和三星内存被证实将用于华为 910C 芯片，取代英伟达 AI 芯片

根据对华为 910C 芯片的拆解，尽管有出口管制限制，华为还是设法走私了台积电的芯片，并似乎正在利用它们生产其表面上自制的 AI 加速器。

Ascend 910C 是中国取代 Nvidia AI 芯片的主要赌注，华为正在中芯国际生产这款芯片，同时迅速建立自己的代工厂，以实现完全的垂直整合。由于 中芯国际由于中芯国际仍在努力提高其 7 纳米生产工艺的良率，据报道，华为设法通过一家空壳公司获得了台积电近 300 万颗 Ascend 芯片的芯片，从而规避了出口管制。

现在，半导体拆解专家证实了这一点，他们分析了一款 910C 芯片，发现它确实是用三星和 SK 海力士的上一代高带宽内存（HBM）封装台积电芯片。因芯片泄露而被罚款 10 亿美元的台积电很快指出，新的 910C 拆解显示，该芯片是用"本组织在 2024 年 10 月分析过的相同芯片制造的，而不是用最近制造的芯片或更先进的技术制造的"。该组织证实，尽管有出口限制，但到达华为的芯片的生产和销售"从那时起就停止了"。

按照目前的生产速度，华为预计https://semianalysis.com/2025/09/08/huawei-ascend-production-ramp/#all-in-with-huawei%e2%80%99s-chips预计将生产出 65.3 万颗使用两颗台积电芯片的 Ascend 910C 芯片，并有足够的台积电芯片库存用于明年夏季之前的生产。不过，要把高带宽内存与台积电芯片封装在一起却难上加难。中国在 HBM 管制开始前的一个季度设法储备的三星或 SK Hynix 芯片不是最新一代的，很快就会用完，因此据说中国正在规避限制，从为此目的而松散包装的产品中拆焊内存。

尽管如此，据说 HBM 仍将成为华为 Ascend 910C AI 芯片生产的主要瓶颈。910C 的性能约为无处不在的 英伟达 H100AI 芯片性能的一半左右，该芯片在亚马逊上的售价据说与华为 910C 的生产成本相当。

910C 的封装有些简陋，容易出现散热效率低下的问题，而且华为仍需生产数百万颗 AI 芯片来满足国内需求。由于 HBM 和芯片瓶颈，华为在 2026 年只能生产约 100 万个 910C 单位，但中国政府用于装备本地 AI 芯片和 HBM 代工厂的贷款目前已达数十亿美元，因此生产规模有望迅速扩大。