骁龙 8cx Gen 4：在传言的秋季发布之前披露高通芯片组的新细节

有关骁龙 8cx Gen 4 的更多信息已在网上浮出水面，这次是由 WinFuture 提供的。回顾一下，Kamila Wojciechowska 曾在今年 1 月披露了各种技术规格 一月份和 二月包括 4 个效率核心、8 个性能核心和 Adreno 740 GPU。

现在，WinFuture 声称在在线数据库中找到了有关骁龙 8cx Gen 4 的具体细节，高通公司内部称其为 "Hamoa"。据该网站称，这款未发布的芯片组采用了适配的 ARM 内核，而不是高通公司在智能手机芯片组中使用的普通 ARM Cortex 内核。换句话说，骁龙 8cx Gen 4 在这方面将与Apple M 系列 SoC 类似。

据报道，高通公司已将这些内核代号为 "Oryon"，并在 Nuvia 被高通公司收购后由 Nuvia 工程师开发。WinFuture 补充说，高通公司已经在开发至少三款由 Oryon 衍生的芯片组原型，分别有 8、10 和 12 个内核组合，称为 SC8350、SC8370 和 SC8380。由此看来，3 月份出现的 "高通 CRD "列表 三月份与高通公司最强大的 Oryon 原型有关。

WinFuture 假设所有变体都具有四个高效内核。因此，SC8350 将以四个性能内核补充这些效率内核，SC8370 将跃升至六个性能内核，SC8380 将使用最大的八个性能内核。据称，这些原型机还采用了不同的 TDP 和时钟速度，这将使高通公司能够针对不同的用例进行开发。目前，首批基于骁龙 8cx Gen 4 的终端将于 2023 年 10 月亮相，但要到 2024 年初才会上市。

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