新泄露的高通骁龙 8 代 4 的代号和核心配置得到确认

最近的一份报告证实 台积电将独家生产在此之前，有传言称其 Nuvia 内核将比 Snapdragon 8 Gen 3 性能提升 40%。其内核配置和代号现已曝光。Snapdragon 8 Gen 4 (SM8750) 的代号为 "Pakala"，延续了旗舰 SoC 使用夏威夷城市名称的趋势。骁龙 8 代 4（SM8750）代号为 "Pakala"，延续了其旗舰 SoC 使用夏威夷城市名称的趋势。

其前身 骁龙 8 代 3代号为 "Lanai"。在软件方面，，代号为 "Sun"。(骁龙 8 代 3 的代号是 "Pineapple"）。这也是该芯片在 Geekbench 等基准测试平台上与前代产品的区别所在。硬件方面骁龙 8 代 4 将放弃 Arm Cortex 核心，取而代之的是 2x Nuvia Phoenix L 和 6x Nuvia Phoenix M 核心，这有效地证实了 今年早些时候泄露的消息.

L "和 "M "的确切含义尚不清楚，但我们有理由认为它们分别代表 "大型 "和 "中型"。这是继 联发科 Dimensity 9300的脚步，取消了低功耗内核。我们只能寄希望于高通公司控制热量，否则，"太阳 "这个代号可能会一语成谶。

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