高通公司骁龙 8 代 4：最新报告驳斥三星代工厂排他性传言

近几个月来，围绕高通公司骁龙 8 代 4 的各种猜测层出不穷。有报道称，高通公司将 双源三星和台积电。A 随后的称将只使用三星的 3 纳米节点。现在，又有一位泄密者对此事提出了全新的看法。

@tech_reve说，所有骁龙 8 Gen 4 版本（普通版和Galaxy ，假设后者存在）都将采用台积电的 N3E 工艺制造。Commercial Times 的报道进一步证实了这一猜测，称台积电的 N3E 产能将在 2024 年由高通、Apple 和联发科瓜分。据称，N3E 已通过验证，预计将于 2023 年第四季度开始量产。

泄密者还说，三星代工厂和高通公司正在就 2025 年的骁龙 8 代 5（暂定）进行谈判。至于高通公司是否会同时从两家芯片制造商（N3E 和 3GAP）获得双重资源，还有待观察。最初声称骁龙 8 代 4 将由三星独占的泄密者 Mapple_Gold，，对 @tech_reve 的说法持怀疑态度。.

虽然 @tech_reve 在过去对许多未发布产品的看法都比较准确，但 Mapple_gold 的论点确实有一定道理。虽然目前还不清楚Apple 在台积电的产能中占据了多少份额，但它的 整个 M3 系列将基于 300 万个节点（可能是 N3E 和 N3B 的混合），给高通这样的大批量生产公司留下的空间很小。

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