传闻骁龙8代4比骁龙8代3快40%

最近的一份报告揭示了高通骁龙8代3的 四集群设计具备六个性能核心和两个效率核心，其排列方式耐人寻味。在此之前，其Geekbench 5的单线程得分已经被 重新调整了 从 最初宣称的1,950到~1,800。然而，另一个泄漏来自微博 和Twitter用户@Tech_Reve证实了这一猜测，并透露了更多的信息。

据称，骁龙8代3在Geekbench的多核测试中获得约6,500分，比骁龙8代3（代号为SM8650）高出近20%。其单核得分约为1800分，与Apple 的最新产品相当。这就是说， A17 Bionic可能会重新获得优势，因为它是在台积电的3纳米节点上制造的，而骁龙8代3将坚持使用台湾芯片制造商的相同的5纳米级节点（N4P）。

它的继任者骁龙8代4（代号为SM8750）据说将是第一款采用高通公司新的 Nuvia 核心的首个移动AP，采用2+6（2个凤凰I和6个凤凰M）配置。其Geekbench 5得分估计为2,070（单核）和9,100（多核）。这可能是因为Nuvia核心是从头开始设计的，而且AP将在台积电的N3E节点上制造。然而，上述分数可能属于早期样品，而直到2024年才推出的成品将表现得更好。

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