彭博社华为获数十亿美元用于芯片生产，制裁后与政府合作更加紧密

彭博社报道，在被美国大规模制裁基本挤出国际智能手机和调制解调器市场之后，华为正准备卷土重来。报道。在过去的几个月里，有传言称华为正在中国建造一座秘密的半导体工厂，并计划随后再次推出 5G 智能手机。

据彭博社报道，华为是中国努力在芯片生产方面独立于其他国家技术的核心，以避免将来容易受到制裁。据报道，中国政府为此建立了一个完整的公司网络，其唯一目的就是实现独立的芯片生产。据说，华为已经从政府获得了相当于近 300 亿美元的补贴，用于建设现代化的芯片工厂。

华为是获得这些补贴的合乎逻辑的选择，因为该公司已经拥有开发自己的芯片和大规模生产的经验，其规模足以实施这样的举措。具有讽刺意味的是，据说美国的制裁是华为与中国政府密切合作的决定性因素。华为在一份声明中否认了彭博社的报道，并否认接受补贴建厂。

华为已经推出了一款智能手机Mate 60 Pro该手机主要在中国研发和生产：显示屏来自京东方，摄像头来自奥飞，电池来自欣旺达，7 纳米麒麟 9000S ARM SoC 来自中芯国际，操作系统来自华为。只有内存是从韩国 SK Hynix 购买的。