高通公司确认将采用三星代工厂和台积电的双源芯片

现在 骁龙 8 代 3已经正式发布，并确认将在台积电的 N4P 节点上制造，现在是时候把焦点转移到它的后续产品上了。关于骁龙 8 代 4 的代工厂，业内人士一直在争论不休。 骁龙 8 代 4将采用哪家代工厂，其中一家 建议由台积电独家代理三星代工厂。 双源高通公司现在也证实了这一点。

在接受韩国新闻媒体ETNews 采访时高通公司高级副总裁亚历克斯-卡图齐安（Alex Katuzian）表示，公司愿意与三星代工厂合作，以满足未来的芯片需求。首席执行官克里斯蒂安诺-阿蒙补充说，由于台积电的高需求和有限的产能，该公司别无选择，只能实现来源多样化。此外，高通的产品范围包括移动 AP、5G 调制解调器、AR/VR 芯片和物联网部件，其中许多并不需要尖端节点。

遗憾的是，该报告并未确认未来的高端骁龙芯片是否将由三星代工生产。中端和入门级产品，如 骁龙 7s 第二代和 骁龙 4 代 2都是在三星的 4 纳米节点上制造的。2024 年，当三星的 3GAP 节点进入大批量生产时，可能会出现双重采购。在该节点上制造的芯片（骁龙 8 代 5/Exynos 2500)将于 2025 年上架。

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