笔记本检查现场：英特尔马来西亚工厂幕后探秘

接下来，英特尔的 AGV 机器人将芯片运送到分拣和测试设备中，这些机器人由人工智能程序控制，以达到最佳产出。在测试和分拣步骤中，芯片被分拣到各自的 SKU 类别中。在这里，还要对芯片进行压力测试。这项测试使用英特尔专有的测试仪进行。这些都是在系统集成工厂开发和制造的，该工厂也位于库林。在这里，英特尔还生产用于测试的定制主板。

接下来的流程至少大部分是在槟城完成的。目前，英特尔 Meteor Lake 系列的新处理器已经投入生产，它们采用的是 Foveros 封装工艺。槟城的工厂还不能完成这种先进的封装，目前是在新墨西哥州完成的。

需要说明的是，这里的封装指的是处理器的组装，而不是装运包装之类的。通过包装，分拣好的晶圆芯片最终成为供客户使用的处理器--芯片和组件被连接起来，部分用环氧树脂粘合，处理器盖子（桌面芯片）或稳定器（移动芯片）由金属制成。最后，还要进行质量控制，即使是最小的视觉问题也会导致英特尔丢弃 CPU。