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骁龙 7 Gen 4 正式发布,配备更快的 CPU、Wi-Fi 7 和蓝牙 6.0

高通公司正式展示骁龙 7 代 4 SoC(图片来源:高通公司)
高通公司正式展示骁龙 7 代 4 SoC(图片来源:高通公司)
高通公司(Qualcomm)正式展示了骁龙 7 代 4,这是一款 4 纳米芯片,其 NPU 性能提高了 65%,CPU 性能提高了 30%,CPU 性能提高了 27%。该芯片将在未来几周内与来自Honor 的智能手机一起亮相。
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高通公司发布了面向中高端智能手机的最新 SoC。骁龙 7 代 4(SM7750-AB)接替了骁龙 7 代 3,预计将与骁龙 7 代 4(SM7750-AB)一起亮相。 Honor 400系列一起亮相。高通公司(Qualcomm)对该产品的性能做出了很高的评价,称其CPU、GPU和NPU的速度分别比上一代产品快27%、30%和65%。 上一代产品相比.

CPU 性能的提升可归功于其新的内核布局,现在有 1 个主内核(2.8 GHz)、4 个性能内核(2.4 GHz)和 3 个效率内核(1.8 GHz)。其未指定的 Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR vivid 编解码器。高通公司没有透露太多关于 Hexagon NPU 的信息,但表示它可以在本地运行稳定扩散等 AI 工作负载。

骁龙 7 代 4 配备了三颗 12 位 Spectra ISP,可拍摄 200 万像素静态图像,并支持 10 位色深照片和视频拍摄。它可以 HDR 和 HLG 格式录制高达 4K 30 FPS/1080P 120 FPS 的视频。无线通信选项包括 sub-6 GHz 5G、Wi-Fi 7、蓝牙 6.0、蓝牙 LE,并支持 aptX Lossless 和 aptX Adaptive 等高通音频编解码器。

最后,原始设备制造商可以为骁龙 7 Gen 4 配置高达 LPDDR5-4200 的内存。此外,还支持 LPDDR4X-3200 和 LPDDR4-2100 模块。支持的存储标准包括 UFS 4.0、UFS 3.1 和 UFS 2。高通公司在未指定的 4 纳米节点上制造了骁龙 7 Gen 4。

骁龙 7 代 4 规格(图片来源:高通公司)
骁龙 7 代 4 规格(图片来源:高通公司)
骁龙 7 代 4 规格(图片来源:高通公司)
骁龙 7 代 4 规格(图片来源:高通公司)

资料来源

高通公司

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Anil Ganti, 2025-05-15 (Update: 2025-05-15)