联发科发布面向低功耗应用的新型 5G 芯片

联发科技发布了一款面向低功耗设备的新型 5G 芯片。这是该公司专为需要基本 5G 连接的外设（如智能手表、物联网模块和 AR/VR 设备）量身定制的 RedCap（减小容量）芯片系列的一部分。联发科 T300 系列采用了该公司的 M60 调制解调器 IP。

该芯片据称是全球首款射频系统芯片（RFSOC），采用台积电 6 纳米工艺节点制造，由一个单独的 Arm Cortex-A35 内核组成。联发科声称，凭借公司的 UltraSave 4.0 技术，联发科 T300 的功耗比现有 4G LTE 解决方案低 75%，比 5G 同等产品低 70%。

此外，它的体积比现有的 4G LTE 模块小 60%。联发科 T300 的下行和上行速度最高分别为 227 Mbps 和 122 Mbps。虽然对于 5G 连接来说，这个速度似乎偏低，但在功耗受限的环境中，这已经是最好的速度了。运行联发科 T300 的设备将于 2024 年年中投入量产，并于 2024 年年底上架。