台积电在宣布扩建晶圆厂时声称正按计划进行3纳米芯片的生产

台积电的最先进的市场就绪的 3纳米节点被认为将产生下一代芯片，如 骁龙8号第三代高通公司的SoC和Apple's M2 Pro.现在，这家半导体巨头已经标志着它声称的生产中的一个"关键里程碑"，即"批量扩张"。它的18号工厂（第8阶段）在STSP的目的是 "扩大产量"。

刘博士预计 台积电最终将投资1.86万亿美元新台币（约605亿美元），每期有58,000平方米的洁净室空间（或约为一般可比设施的两倍）。然后，该公司还重申，它还计划在其即将到来的 亚利桑那州工厂。

台积电的 3纳米据估计，其3纳米工艺已经表现出"逻辑密度增益"，即~60%。在相同的速度下，功率效率提高30-35%，相比之下，其 5纳米前辈。据报道，该公司董事长引用了迄今为止两者之间相似的良率，这可能使3纳米工艺的良率达到近80%。在这个阶段。

然而，业内专家断言，台积电应该期望70％至75％的比率随着时间的推移。与此同时。 三星据称 落后于其自身的 3纳米 迄今为止，收益率低至20%。

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