联发科成功推出首款 3 纳米 SoC；知名泄密者称其为 Dimensity 9400

配备 骁龙8代3已基本确定将由台积电的 N4 系列制造，关于高通公司将使用哪家晶圆厂制造 骁龙 8 代 4.另一方面，它的直接竞争对手联发科 Dimensity 9400 却鲜有人问津。现在，微博泄密者 "数字聊天站 "和联发科自己已经让我们对其 2024 旗舰 SoC 有了一个大致的了解。

在一份新闻稿中，联发科 已经确认，它已经在台积电的生产线上生产出了首款 3 纳米芯片。下一代芯片的速度提高了 18%，能效提高了 32%。逻辑密度也提高了 60%。虽然没有说明具体的节点或 SKU，但可以合理地认为是 N3E，因为 Apple 由于N3B 的大部分容量。

数字聊天站补充说，有关芯片是 Dimensity 9400。这是有道理的，因为 Dimensity 9300可能已经在台积电的 N4P 节点上投入量产。最近有传言称，Dimensity 9300 可能内置 四个 Cortex-X4 和四个 Cortex-A720 CPU 内核。此外，Dimensity 9400 也可能跟进。

泄密者还说 骁龙 8 代 4N3E 节点制造。这与 此前的报道该报道称高通公司将采用三星代工厂的 3GAP 节点来满足其 SoC 需求。不过，考虑到台积电的产能限制，双重采购也有可能出现。

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