据报道，三星晶圆代工厂的 3 纳米良品率在 "50% 的中高水平"。

据传，三星代工厂（Samsung Foundry）将凭借即将推出的 3GAP 节点在半导体制造领域卷土重来。业界大佬如 IBM、英伟达（Nvidia）和高通（Qualcomm可能是由于台积电的产能问题，它们已经签约加入。不过，韩国新闻媒体DealSite.co.kr 的一篇（机器翻译）报道称，芯片制造商仍有一些问题需要解决。的报道称，这家芯片制造商仍有一些问题需要解决。

据称，三星晶圆代工厂 3 纳米节点（未说明 3 GAA/3 GAP）的良率仍处于 "50%的中高水平"。这符合 早先的传言60%左右。行业分析师称，"GAA 工艺方法尚不稳定"，这也是数据不理想的原因。值得庆幸的是，其 4 纳米节点的情况要好一些，良品率约为 75%。这对谷歌来说是个好消息，因为其 Tensor G4SoC 将在三星 在三星 4LPP+ 上制造。

不过，如果三星希望在未来与台积电和英特尔代工厂竞争，就必须提高产量。 三星必须在 3 GAP 节点上取得成功，因为它将用于三星必须在 3 GAP 节点上取得成功，因为它将用于制造明年的 Exynos 2500三星必须在 3 GAP 节点上取得成功，因为它将用于制造明年的 Exynos 2500 芯片，这款芯片被誉为三星重返移动 AP 统治地位的标志。它将为其后续产品（SF2）打下基础，据称高通公司（Qualcomm）将用它来制造其 骁龙 8 代 5GalaxySoC 和 Arm 的 Cortex-X CPU 内核.

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