希捷警告称，到 2030 年，人工智能工作负载可能会使数据中心用电量增加高达 165

人工智能工作负载正在与存储限制发生碰撞，这可能会大幅提高数据中心的排放量。希捷在其 Computex 2025 主题演讲中警告说。公司的预测显示，全球数据量在 2023 年至 2028 年间增长了两倍，并突破了 zettabyte 的范围，远远超出了当前制造能力所能支持的范围。

接受调查的 300 多名数据中心专业人士将能源使用失控列为可持续增长的最大障碍。对 1000 名 IT 人员进行的一项更广泛的调查也显示了同样的情况：72% 的人已经部署或计划部署人工智能，90% 的现有人工智能用户坚持保留历史数据集，因为这样可以提高模型的准确性。这种不愿意删除信息的态度正在刺激对长期存储的需求。

整个硬盘行业每年仅生产 1-2 兆字节的容量，仅为预期数据产量的一小部分。高盛研究公司（Goldman Sachs Research）预计，在 2023 年至 2030 年期间，数据中心的耗电量将增加 165%，这凸显了提高整个存储栈效率的必要性。

在展台上，该公司展示了配备 NVMe 接口的硬盘原型--该技术通常用于固态硬盘。这些硬盘通过数据处理单元直接连接到 Nvidia GPU，可通过统一存储协议简化机架设计；单线版本适合现有的 SATA 布线，而双线版本则使用 SAS 互连。

该制造商还确认，经过二十年的研究和超过 10 亿美元的研发支出，其 Mozaic 3+ 热辅助磁记录硬盘已开始批量生产。集成激光器可将介质短暂加热至约 800 华氏度，在不增大硬盘体积的情况下提高磁区密度。加密密钥擦除等以安全为重点的功能旨在遏制每年约 2 亿台硬盘被粉碎的现象，而自主再生功能则可在组件故障后继续提供服务。

希捷公司的内部生命周期评估认为，硬盘的含碳量要高于固态硬盘和磁带，但该公司也承认，平衡的多层架构是必不可少的。主要的云计算提供商已经将固态硬盘与磁盘混合使用，前者用于延迟关键型工作负载，后者用于大容量存储，随着人工智能的发展，这种策略可能会成为标准配置。