台积电在日本的扩张计划遭遇了延误。据Nikkan Kogyo Shimbun 报道,台积电在熊本的第二家工厂目前预计要到 2029 年上半年才能开始批量生产,这比最新的路线图晚了大约 18 个月。viaMoneyDJ.
建造时间表也发生了变化。该项目最初计划于 2025 年第一季度破土动工,后来悄悄推迟到 "2025 年的某个时候"。台积电董事长兼首席执行官魏幸耘将这一推迟归咎于工地周围的交通拥堵和其他交通问题;《华尔街日报》()随后的报道补充说,该公司正在转移资源。补充说,该公司正在将资源转移到其美国晶圆厂,以应对关税政策,这使得新的开工日期难以确定。
市场动态似乎是另一个不利因素。每日经济新闻指出,熊本二厂计划采用的 6 纳米和 7 纳米工艺的目标客户是索尼和电装。然而,目前日本对此类先进节点的需求仍然有限,这降低了快速建设的动力,也是导致项目延期的原因之一。
尽管熊本二厂面临挑战,但熊本一厂已顺利进入量产阶段。Wei 告诉投资者,第一座工厂主要生产 12 纳米到 28 纳米的芯片,已于 2024 年下半年进入量产,并已实现良好的产量。
展望未来,这两家工厂投产后,预计每月仍可交付超过 10 万片 12 英寸晶圆。总投资额仍约为 2.96 万亿日元(约合 200.4 亿美元),日本政府将提供高达 1.2 万亿日元(约合 81.2 亿美元)的补贴。现在,这些产能是否能如期达到,取决于基础设施瓶颈的消除速度,也取决于日本先进汽车和成像芯片的需求在本十年剩余时间内的发展情况。
资料来源
趋势力量(英语)
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