台积电加速 2 纳米芯片生产和美国扩张，全球新一代人工智能处理器竞争白热化

台积电公司（TSMC）在全球半导体竞赛中卷起了袖子。这家微芯片生产商宣布，其 2 纳米工艺（代号 N2）的量产将比原计划提前。

台积电将于 2025 年开始生产 N2 节点，预计在 2026 年实现量产，从而将时间表从 2030 年提前数年。该公司高管已经报告了令人鼓舞的早期产量。改进型（N2P）的研发工作已经开始，计划于 2026 年底发布。

在台积电公布 2025 年第三季度业绩大丰收之后，该公司加快了时间表。这家半导体制造商录得 331 亿美元的收入，与去年同期相比增长了 40%。台积电搭乘人工智能和高端智能手机的顺风车，从 Nvidia 和Apple 等客户那里获得了大量订单，取得了前所未有的成功。

2025 年，台积电还将投入 420 亿美元，重点扩大本地和台湾以外地区的生产能力。

台积电还介绍了亚利桑那制造基地的最新情况。该生产基地正在从 3 纳米和 4 纳米基础设施升级到 2 纳米基础设施。它还将被定位为处理未来的 A16 级生产。这家合约芯片制造商表示，该工厂将加入亚洲以外最先进的半导体中心行列，预计将占台积电下一代产品的 30%。

台积电计划每月在亚利桑那州生产约 10 万片晶圆。台积电将建设所需的封装、测试和供应商基础设施，目前正在考虑收购更多土地。在美国推动国内芯片生产、减少对外国代工厂依赖的背景下，此次扩张可谓恰逢其时。

在全球人工智能和国家安全的角逐中，赌注仍然很大，但台积电正将自己定位为下一代先进计算半导体之战中的佼佼者。