在下一轮芯片大战中,三星可能终于赶上了台积电。来自《新日报》的报道称,这家手机制造商终于破解了高通公司 2nm 版 Snapdragon 8 Elite Gen 5 芯片组。
据报道,三星已将样品送往高通公司进行测试。如果后者批准,这家韩国电子巨头就可以在其即将推出的旗舰芯片中取代台积电目前的 3 纳米 N3P 节点。有报道称,三星可能已经找到了解决困扰高通早期节点的良品率和热问题的方法,因此高通批准的可能性很大。
如果三星的 2nm 芯片组一切顺利,那么该公司可能已经找到了应对 iPhone 17 Pro 所采用的 A19 Pro 芯片的方法。Galaxy ,果粉们可能会期待该芯片最早于 2026 年 7 月出现在Galaxy Z Flip 8 上。
2纳米骁龙芯片对消费者的好处包括速度更快、散热更少、电池寿命更长。所有这些都将增强Galaxy Z Flip 8 等紧凑型可折叠手机的吸引力和实用性。
不过,对三星来说,内部芯片制造将改善垂直硬件整合并降低成本,尽管它仍将向高通公司支付许可费。
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