台积电计划建设九座 2 纳米晶圆厂，2025 年资本支出将达到创纪录的 380-420 亿美元

台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）https://www.taipeitimes.com/News/front/archives/2025/05/16/2003836967台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）计划在 2025 年开设或装备九座先进工厂--八座晶圆厂和一条基板上芯片（CoWoS）封装线--这是该公司历史上最积极的单年扩张。公司高级管理人员在公司 2025 技术研讨会上概述了路线图，并指出，自 2017-2020 年平均每年建设三座晶圆厂以来，每年的建设速度增加了两倍。

资本支出也将相应增加。管理层为 2025 年制定了 380 亿至 420 亿美元的预算，高于 2024 年的 292 亿美元，也超过了此前在 2022 年创下的 352 亿美元的纪录。这一数字既反映了同时进行的项目数量，也反映了光刻设备价格的上涨；每台新的低数值孔径 EUV 扫描仪的成本约为 2.35 亿美元，而即将推出的高 NA 工具预计每台售价约为 3.8 亿美元。

在台湾，台积电正在加紧 20 号和 22 号厂的 2 纳米生产，并在台中 25 号厂为 2 纳米后节点做准备。高雄计划增建五座工厂，涵盖 2 纳米、A16（1.6 纳米级）以及更先进的工艺。在海外，该公司已经完成了亚利桑那工厂 21 的二期建设，启动了三期建设，并正在为日本熊本的第二个工厂进行装备。此外，公司还在德国德累斯顿新建了一座工厂（Fab 24）。

管理层认为，投资激增与高性能计算和人工智能的持续需求有关。大型人工智能加速器比主流处理器占用更多的硅片面积，迫使客户为每项设计订购更多的晶圆。同样的需求浪潮也给先进封装带来了压力，促使台积电预测，从 2022 年到 2025 年，CoWoS 产能的复合年增长率将达到 80%，远高于去年 60% 的目标。

这一计划能否如期完成，将取决于建设里程碑、工具交付以及客户对 N2P 和 A16 等下一代节点的采用情况。尽管如此，2025 年的蓝图仍强调了台积电通过增加设备需求和扩大制造规模来保护其代工领先地位的意图。