到 2030 年，中国的铸造产能将达到 30

根据 Yole Group 的最新预测，在本十年结束之前，中国大陆将在全球半导体代工产能方面超越台湾。根据 Yole Group 的最新预测，中国大陆将在本十年结束前在全球半导体代工产能方面超越台湾。该研究公司预计，到 2030 年，中国大陆将占据全球产能的 30%，高于今年的 21%，而台湾的份额基本持平，仍为 23%。韩国、日本和美国分别以 19%、13% 和 10% 落后。

中国政府的 "全国 "战略在很大程度上解释了这一转变。中国集成电路产业投资基金--通常被称为 "大基金"--所提供的国家支持资金，在很大程度上解释了这一转变。大基金"中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）和华虹半导体公司（Hua Hong Semiconductor）。国内企业已经占到中国晶圆代工产量的 15%，Yole 预测随着新工厂的投产，这一比例将大幅增长。

建筑数据支持这一预测。据美国行业协会 SEMI 统计，中国有三个新的晶圆厂项目将于 2025 年启动，占全球总数的六分之一。许多项目的目标是 8 纳米到 45 纳米之间的成熟节点，这种产能对于汽车、工业控制和不断扩大的物联网市场仍然至关重要。

中国的致命弱点是尖端产品。中芯国际尚未展示出可靠的 5 纳米工艺，而在其首款 7 纳米芯片出现在华为设备上两年之后。相比之下，台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.由于没有可比的光刻工具（受美国出口管制限制 出口管制的限制-中国晶圆厂将把重点放在批量生产上，而非出血边缘密度。

尽管如此，产能转移仍具有重要意义。它减少了全球对少数台湾工厂的依赖，并表明仅靠市场份额已无法保证技术领先地位。