英特尔为 1000W 芯片推出革命性超薄冷却解决方案

随着芯片功耗和发热量的持续上升，尤其是服务器处理器和人工智能加速器，制造商们一直在寻求更高效的热管理方法。英特尔决定采取一种不同寻常的方法来解决这一问题，并在其代工直连活动上推出了一种实验性的封装级液冷解决方案，能够为下一代芯片散热高达 1,000 瓦。

封装级水冷背后的核心理念是通过使冷却机制尽可能靠近热源来优化热传递。与安装在处理器顶部的传统冷却系统不同，英特尔的方法是直接在封装级集成冷却。与传统的散热器不同，英特尔的解决方案采用了专门设计的紧凑型水块，该水块带有精密设计的铜质微通道，可引导冷却液流经 CPU 封装。这一概念与直接芯片冷却有相似之处，后者完全绕过了散热器，以最大限度地减少热阻。

该公司已开发出适用于 LGA 和 BGA 处理器的原型，并使用英特尔酷睿 Ultra和至强服务器处理器进行了演示。英特尔声称，与安装在脱模芯片上的传统液体冷却器相比，该解决方案的散热性能提高了 15-20%。据报道，该冷却系统使用焊料或液态金属热界面材料，可提供出色的接触效果。此外，这些冷却块的超薄外形可以实现更紧凑的系统设计，尽管要处理更高的功率负载。

虽然目前典型的消费级 CPU 并未达到 1000 瓦的要求，但该技术预计将满足人工智能工作负载、高性能计算和专业应用日益增长的需求。据报道，英特尔多年来一直在开发这项技术，部分研究可追溯到 2005 年。

英特尔尚未宣布这种冷却方法何时或是否会应用到商业产品中，但这次演示预示着 CPU 散热设计可能会发生重大转变。随着处理器功耗和封装密度的不断提高，直接冷却解决方案可能成为高性能计算的关键。